LED sta per «Light Emitting Diode». Si tratta quindi di un componente semiconduttore che emette luce quando è percorso da corrente continua. Il colore della luce ottenuta dipende dai componenti delle piastre LED e dai materiali utilizzati. I LED sono sorgenti luminose puntiformi dimmerabili e sensibili alla temperatura, che indirizzano la luce in avanti con una distribuzione di forma emisferica.
1 Scheda
2 Elemento di raffreddamento
3 Filtro di conversione (fosforo)
4 Lente
5 Strato del semiconduttore
6 Filo di saldatura
La tonalità di luce, lo spettro cromatico e l’efficienza luminosa esatti dipendono dai materiali dei semiconduttori, nei LED bianchi dipendono anche dal tipo e dallo spessore d’applicazione del fosforo nel filtro di conversione. Nel processo di produzione sono inevitabili delle imprecisioni nelle caratteristiche dei LED. Per questo motivo, i LED sono smistati a posteriori in base alla tonalità di luce e ad altre caratteristiche, poi vengono suddivisi in relativi bin, ovvero contenitori. Si parla quindi di binning dei LED.
Distribuzione delle tonalità di luce bianca: dal bianco caldo al bianco della luce diurna
Dissipazione del calore di un apparecchio di illuminazione a LED attraverso il corpo
Modulo con LED SMD
«Surface Mounted Device» (SMD) è una forma costruttiva in cui le parti elettroniche, in questo caso i LED, sono saldate direttamente sul circuito stampato. Il circuito stampato di solito ha un’anima in metallo che assorbe e dissipa il calore direttamente sul LED. La forma costruttiva di dimensioni contenute permette di usare ottiche di proiezione miniaturizzate e di ottenere distribuzioni della luce molto precise e un angolo di apertura stretto.
I LED SMD offrono diversi spettri luminosi, temperature del colore e classi di prestazione: High-power LED e Mid-power LED. Gli High-power LED di norma hanno una potenza assorbita a partire da 1W. Apparecchi di illuminazione con Mid-power hanno una luminanza minore sulla superficie di emissione della luce e sono particolarmente adatti alle applicazioni per cui è importante limitare l’abbagliamento.
Con la tecnologia «Chip-on-Board» (COB) le piastre LED sono montate direttamente su un circuito stampato, senza alloggiamento. Una chiusura ermetica protegge il chip dagli agenti esterni. Queste forme costruttive dei LED si usano spesso in abbinamento ai riflettori a scopo di illuminazione. Il diametro della superficie illuminante (LES: Light Emitting Surface) di un COB è una delle sue peculiarità.
