LED ist die Abkürzung für „Light Emitting Diode“. Es handelt sich dabei um ein Halbleiterbauteil, das Licht emittiert, wenn es von Gleichstrom durchflossen wird. Die Farbe des erzeugten Lichts ist abhängig vom Aufbau des LED-Chips und von den verwendeten Materialien. LEDs sind temperatursensible dimmbare Punklichtquellen, die ihr Licht halbkugelförmig nach vorne abgeben.
1 Platine
2 Kühlkörper
3 Konversionsschicht (Leuchtstoff)
4 Linse
5 Halbleiterschicht
6 Kontaktierungsdraht (Bonddraht)
Die genaue Lichtfarbe, das Farbspektrum sowie auch die Lichtausbeute sind abhängig von den Materialien der Halbleiter sowie bei weißen LEDs von der Art und Auftragsstärke des Leuchtstoffs in der Konversionsschicht. Im Herstellungsprozess sind Streuungen der LED-Eigenschaften unvermeidlich. Aus diesem Grund werden die LEDs im Nachhinein hinsichtlich ihrer Lichtfarbe und anderen Merkmalen entsprechend in Bins sortiert, man spricht hier auch von LED-Binning.
Anordnung der weißen Lichtfarben von Warmweiß bis Tageslichtweiß
Wärmeableitung bei einer LED-Leuchte über das Gehäuse
Modul mit SMD-LED
Bei der Bauform "Surface Mounted Device" (SMD) wird das elektronische Bauteil, hier die LED, direkt auf der Leiterplatte verlötet. Bei der Leiterplatte handelt es sich oft um eine Metallkernleiterplatte, welche die Wärme direkt an der LED aufnimmt und ableitet. Die kleine Bauform ermöglicht miniaturisierte Projektionsoptiken, sehr definierte Lichtverteilungen und enge Öffnungswinkel.
SMD LEDs werden mit unterschiedlichen Spektren, Farbtemperaturen und Leistungsklassen angeboten: High-power und Mid-power LEDs. High-power LEDs haben in der Regel eine Leistungsaufnahme ab 1W. Leuchten mit Mid-power haben eine geringere Leuchtdichte an der Lichtaustrittsfläche und eignen sich damit besonders gut für Anwendungen, bei denen Blendungsbegrenzung relevant ist.
Die "Chip-on-Board" (COB) Technologie setzt LED-Chips ohne eigenes Gehäuse direkt auf eine Leiterplatte. Gegen äußere Einflüsse wird der Chip durch Verguss geschützt. Diese LED-Bauformen werden für Beleuchtungszwecke häufig in Verbindung mit Reflektoren eingesetzt. Der Durchmesser der leuchtenden Oberfläche (LES: Light Emitting Surface) einer COB ist ein charakterisierendes Merkmal.
